激光錫球焊錫機——半導體行業(yè)焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)
發(fā)布時間:2020-11-13 09:56:17 瀏覽:1257次 責任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司
激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現(xiàn)自動化。
集成電路焊接
晶圓引線焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)